典型優(yōu)勢
1、去除表面的有機物、氧化物和其他污染物，提高芯片表面親水性
2、改善引線(xiàn)鍵合界面的表面活性，提高芯片的鍵合強度和鍵合導線(xiàn)的張力均勻性
等離子清洗機 應用于IC封裝領(lǐng)域：
電子器件或IC芯片是當今電子產(chǎn)品的復雜基礎。現代IC芯片包含電子設備的封裝，電子設備印刷在晶體上，同時(shí)連接到一個(gè)“封裝”，該“封裝”包含與IC芯片焊接到的印刷電路板的電連接。IC芯片的封裝還提供了磁頭從晶體的轉移，在某些情況下，還提供了圍繞晶體本身的柔性電路板。當IC芯片包含柔性電路板時(shí)，將晶體上的電連接接合到柔性電路板上的焊盤(pán)上，然后將柔性電路板焊接到封裝上。
傳統電子元件采用濕法清洗，電路板上的一些元件如晶振電路有金屬外殼。清洗后部件內的水難以干燥，用酒精和天然水人工清洗氣味大，清洗效率低，浪費人工成本。而等離子體主要是利用活性等離子體對材料表面進(jìn)行物理負電子或化學(xué)變化等單一或雙向效應，進(jìn)而在分子水平上實(shí)現對材料表面污染物的去除或改性。等離子清洗機可有效用于IC封裝工藝，可有效去除材料表面有機物殘留、微顆粒污染源、氧化物薄層等，提高工件表面活性，避免粘接分層或虛焊。
